岗位职责：

1.主要负责FPGA中各电路接口的仿真模型生成，验证和仿真。

2.参与公司FPGA芯片中高速接口电路(>6Gbps)的测试与调试。

3.电路板的信号完整性设计与性能优化。

4.各种封装，基板的信号完整性仿真和设计。

5.主要工作包括: 测试电路板设计仿真, 信号完整性与电源完整性设计, EMI/ESD测试, SERDES BER 测试, 噪声容限测试以及时序测试。

职位要求：

1.EE相关专业本科或者硕士, 5年以上工作经验。

2.熟练使用SI仿真工具。

3.熟悉一种或多种高速串行接口标准, 比如PCIE, MIPI等。

4.有封装设计经验者尤佳。

5.良好的团队精神和沟通技能。

简历投递方式：jobs@gowinsemi.com（姓名+岗位+工作地点）