2138com太阳集团

特性


2138cn太阳集团半导体 GW2A 系列 FPGA 产品是2138cn太阳集团半导体晨熙®家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。


2138cn太阳集团半导体 GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)是2138cn太阳集团半导体晨熙®家族第一代产品,内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及55nm工艺使GW2A系列FPGA产品(车规级)适用于高速低成本的应用场合。


2138cn太阳集团半导体 GW2AR 系列 FPGA 产品是2138cn太阳集团半导体晨熙®家族第一代产品,是一款系统级封装芯片,在GW2A系列基础上集成了丰富容量的SDRAM存储芯片,同时具有 GW2A 系列高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及55nm 工艺使 GW2AR 适用于高速低成本的应用场合。


2138cn太阳集团半导体 GW2AN 系列 FPGA 产品是2138cn太阳集团半导体晨熙®家族第一代具有非易失性的 FPGA 产品,内部资源丰富,高速 LVDS 接口以及丰富的BSRAM 存储器资源、NOR Flash 资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA架构以及 55nm 工艺使 GW2AN 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。


2138cn太阳集团半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品是2138cn太阳集团半导体晨熙®家族第一代具有非易失性的 FPGA 产品,是一款系统级封装、具有非易失性的 FPGA 产品,在 GW2A 系列基础上集成了丰富容量的 SDRAM 及 NOR Flash 存储芯片,同时具有 GW2A系列高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2ANR 适用于高速低成本的应用场合。

产品参数


器件

GW2A-18

GW2A-55

逻辑单元(LUT4)

20,736

54,720

寄存器(FF)

15,552

41,040

分布式静态随机存储器SSRAM(bits)

40K

106K

块状静态随机存储器BSRAM(bits)

828K

2,520K

块状静态随机存储器数目BSRAM(个)

46

140

乘法器(18x18 Multiplier)

48

40

锁相环(PLLs)

4

6

I/O Bank 总数

8

8

最大GPIO数

384

608

核电压

1.0V

1.0V

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

E-pad尺寸(mm)

GW2A-18

GW2A-55

QN88

0.4

10x10

6.74x6.74

66(22)

-

LQ144

0.5

20x20

-

119(34)

-

EQ144

0.5

20x20

9.74x9.74

119(34)

-

MG196

0.5

8x8

-

114(39)

-

PG256

1.0

17x17

-

207(73)

-

PG256S

1.0

17x17

-

192(72)

-

PG256SF

1.0

17x17

-

192(71)

-

PG256C

1.0

17x17

-

190(64)

-

PG256CF

1.0

17x17

-

190(65)

-

PG256E

1.0

17x17

-

162(29)

-

PG484

1.0

23x23

-

319(78)

319(76)

PG1156

1.0

35x35

-

-

607(96)

UG324

0.8

15x15

-

239(90)

239(86)

UG324F

0.8

15x15

-

-

239(86)

UG324D

0.8

15x15

-

-

239(71)

UG484

0.8

19x19

-

379(94)

-

UG484S

0.8

19x19

-

-

344(91)

UG676

0.8

21x21

-

-

525(97)




 

器件

GW2A-18(车规级)

GW2A-55(车规级)

逻辑单元(LUT4)

20736

54720

寄存器(FF)

15552

41040

分布式静态随机存储器 SSRAM(bits)

40K

106K

块状静态随机存储器 BSRAM(bits)

828K

2,520K

块状静态随机存储器数目 BSRAM(个)

46

140

乘法器(18x18 Multiplier)

48

40

最多锁相环(PLLs)[1]

4

6

I/O Bank总数

8

8

最大GPIO数

384

608

核电压

1.0V

1.0V

封装

器件

可用的PLL

QN88

GW2A-18(车规级)

PLLL1/PLLR1

PG256

GW2A-18(车规级)

PLLL/PLLR

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

E-pad尺寸(mm)

GW2A-18(车规级)

GW2A-55(车规级)

QN88

0.4

10 x10

6.74 x 6.74

66(22)

PG256

1

17 x 17

207(73)

注:[1] 不同封装支持的锁相环数量不同,最多支持6个锁相环。




 

  器件

GW2AR-18

  逻辑单元(LUT4)

20,736

  寄存器(FF)

15,552

  分布式静态随机存储器SSRAM(bits)

40K

  块状静态随机存储器BSRAM(bits)

828K

  块状静态随机存储器数目BSRAM(个)

46

  SDR/DDR SDRAM(bits)

64M/128M

  PSRAM(bits)

64M

  乘法器(18X18 Multiplier)

48

  锁相环(PLLs)

4

  I/O Bank总数

8

  最大GPIO数

384

  核电压

1.0V

封装

器件

Memory类型

位宽

容量

可用PLL

LQ144[1]

GW2AR-18

SDR SDRAM

32 bits

64M bits

PLLL0/PLLL1/PLLR0/PLLR1

EQ144[1]

GW2AR-18

SDR SDRAM

32 bits

64M bits

EQ144P[1][2]

GW2AR-18

PSRAM

16 bits

64M bits

EQ144PF[1][2]

GW2AR-18

PSRAM

16 bits

64M bits

QN88

GW2AR-18

SDR SDRAM

32 bits

64M bits

PLLL1/PLLR1

QN88P[2]

GW2AR-18

PSRAM

16 bits

64M bits

QN88PF[2]

GW2AR-18

PSRAM

16 bits

64M bits

LQ176

GW2AR-18

DDR SDRAM

16 bits

128M bits

PLLL1/PLLR0/PLLR1

EQ176

GW2AR-18

DDR SDRAM

16 bits

128M bits

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

E-pad尺寸(mm)

GW2AR-18

LQ144

0.5

20x20

-

120(35)

EQ144

0.5

20x20

9.74 x 9.74

120(35)

EQ144P

0.5

20x20

9.74 x 9.74

120(35)

EQ144PF

0.5

20x20

9.74 x 9.74

120(35)

QN88

0.4

10x 10

6.74 x 6.74

66(22)

QN88P

0.4

10x 10

6.74 x 6.74

66(22)

QN88PF

0.4

10x 10

6.74 x 6.74

66(22)

LQ176

0.4

20x20

-

140(45)

EQ176

0.4

20x20

6x6

140(45)


注:[1] LQ144封装和EQ144 / EQ144P/EQ144PF封装的VCCPLLL1与VCC内部短接在一起,详细信息请参考封装手册。

       [2] 'P'表示PSRAM;'F'表示与QN88P/EQ144P相比,QN88PF/EQ144PF调整了部分管脚




 

  器件

GW2ANR-18

  逻辑单元(LUT4)

20,736

  寄存器(FF)

15,552

  分布式静态随机存储器SSRAM(bits)

40K

  块状静态随机存储器BSRAM(bits)

828K

  块状静态随机存储器数目BSRAM(个)

46

  NOR FLASH(bits)

32M

  SDR SDRAM(bits)

64M

  乘法器(18X18 Multiplier)

48

  最多锁相环(PLLs)

4

  I/O Bank总数

8

  最大GPIO数

384

  核电压

1.0V

封装

器件

Memory类型

位宽

容量

可用PLL

QN88

GW2ANR-18

SDR SDRAM

32 bits

64M bits

PLLL1/PLLR1

NOR FLASH

1 bit

32M bits

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

E-pad尺寸(mm)

GW2ANR-18

QN88:QFN

0.4

10x10

6.74x6.74

66(22)

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

E-pad尺寸(mm)

GW2ANR-18

UG676

0.8

21x21

-

525(97)






器件

GW2AN-9X

GW2AN-18X

逻辑单元(LUT4)

10368

20736

寄存器/锁存器(Registers/Latches)

7776

15552

分布式静态随机存储器 SSRAM(bits)

40K

40K

块状静态随机存储器 BSRAM(bits)

540K

540K

块状静态随机存储器数目 BSRAM(个)

30

30

NOR Flash

16M bit

16M bit

最多锁相环(PLLs)

2

2

Global Clock

8

8

High Speed Clock

8

8

LVDS (Mb/s)

1250

1250

MIPI (Mb/s)

1200

1200

I/O Bank总数

9

9

最大GPIO数

389

389

核电压(LV版本)

1.0V

1.0V

核电压(EV版本)

1.2V

1.2V

核电压(UV版本)

2.5V/3.3V

2.5V/3.3V

封装

器件

可用的PLL

PG256

GW2AN-18X

PLLL/PLLR

UG256

GW2AN-18X

PLLL/PLLR

UG324

GW2AN-18X

PLLL/PLLR

UG332

GW2AN-18X

PLLL/PLLR

UG400

GW2AN-18X

PLLL/PLLR

UG484

GW2AN-18X

PLLL/PLLR

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

E-pad尺寸(mm)

GW2AN-9X

GW2AN-18X

UG484

0.8

19 x 19

383(96)

393(96)

UG400

0.8

17 x 17

335(95)

335(95)

UG256

0.8

14 x 14

207(86)

207(86)

PG256

1

17 x 17

207(86)

207(86)

UG332

0.8

17 x 17

-

279(82)

UG324

0.8

15 x 15

279(74)

279(74)

PG484

1

23 x 23

-

381(96)

注:文档中GW2AN系列FPGA产品封装命名采用缩写的方式,请参考5.1器件命名;
JTAGSEL_N和JTAG管脚是互斥管脚,JTAGSEL_N引脚和JTAG下载的4个引脚(TCK、TDI、TDO、TMS)不可同时复用为I/O,此表格的数据为JTAG下载的4个引脚复用为I/O时的情况。详细信息请参考GW2AN系列FPGA产品封装与管脚手册


  器件

GW2AN-55

  逻辑单元(LUT4)

54,720

  寄存器(FF)

41,040

  分布式静态随机存储器SSRAM(bits)

106K

  块状静态随机存储器BSRAM(bits)

2,520K

  块状静态随机存储器数目BSRAM(个)

140

  NOR FLASH(bits)

32M

  乘法器(18X18 Multiplier)

40

  最多锁相环(PLLs)

6

  I/O Bank总数

8

  最大GPIO数

608

  核电压

1.0V

封装

器件

可用PLL

UG676

GW2AN-55

PLLL/PLLR

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

E-pad尺寸(mm)

GW2AN-55

UG676

0.8

21x21

-

525(111)





参考设计



基于2138cn太阳集团半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

技术文档


GW2A系列FPGA产品数据手册

GW2A系列FPGA产品(车规级)数据手册

GW2AR系列FPGA产品数据手册

GW2ANR系列FPGA产品数据手册

GW2AN-18X & 9X器件数据手册

GW2AN-55器件数据手册

GW2A-18器件Pinout手册

GW2A-55器件Pinout手册

GW2AR-18器件Pinout手册

GW2ANR-18器件Pinout手册

GW2AN-55器件Pinout手册

GW2AN-18X器件Pinout手册

GW2AN-9X器件Pinout手册

GW2A系列FPGA产品封装与管脚手册

GW2AR系列FPGA产品封装与管脚手册

GW2ANR系列FPGA产品封装与管脚手册

GW2ANR系列器件原理图指导手册

GW2AN-18X & 9X器件封装与管脚手册

GW2AN-55器件封装与管脚手册

GW2A系列FPGA产品封装兼容性对比

GW2A-18&GW1N-9FPGA产品封装兼容性对比

GW2A-18&GW1N-4FPGA产品封装兼容性对比

2138cn太阳集团半导体HCLK资源用户指南

SMT焊接工艺说明

Gowin FPGA结温手册

基于2138cn太阳集团半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

基于2138cn太阳集团半导体FPGA的DDR2&DDR3硬件设计参考手册

GW2A(R)系列FPGA产品原理图指导手册

GW2AN-55器件原理图指导手册

GW2AN-18X & 9X器件原理图指导手册

Gowin FPGA产品编程配置手册

GW2AN-18X & 9X器件编程配置手册

Gowin存储器(BSRAM & SSRAM)用户指南

Gowin时钟资源(Clock)用户指南

Gowin数字信号处理器(DSP)用户指南

Gowin可配置功能单元(CFU)用户指南

Gowin可编程通用管脚(GPIO)用户指南

Gowin闪存资源(User Flash)用户指南

GOWIN FPGA产品状态寄存器说明

GOWIN FPGA产品配置模式说明


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